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　　专利摘要显示，本申请提供一种半导体芯片散热装置，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片散热装置，包括用于安装装置的底座，所述底座上表面设置有用于便捷的将装置安装或拆卸的安装机构，所述底座上方设置有用于对半导体芯片进行散热的散热机构，所述散热机构包括导热板和鳍片，所述导热板放置在所述底座上表面。该半导体芯片散热装置通过设置有散热机构，解决了以往的芯片工作时产生的热量如果不能及时有效地散发出去，会导致芯片温度升高，进而加速芯片内部材料的老化，导致寿命缩短，甚至可能引发故障，进而影响芯片使用的问题，实现了能够避免芯片长时间处于高温环境导致芯片老化损坏或性能下降的有益效果。